半导体设计行业管理软件SAP 众多**在用 哲讯智能科技

顺应中国半导体产业发展 接轨**半导体产业
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际水平，早已是**较大的半导体市场，也是**诸多半导体企业尤其是成员们较大单一市场。


芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力


刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，鼎捷在芯片IC设计产业**过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业更精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合更加实时与智慧。


外延与芯片制造产业面临营运**化、车间透明化、车间智能化、设备自动化


SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。


封装与测试行业生产运营管理蓝图


收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。


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关于哲讯
哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。长期专注于生产制造、、环保科技三大行业的信息化咨询实施服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。**40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业！

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